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藍牙、WLAN廠跨界大戰開打　晶片、系統廠、產品應用均面臨大洗牌藍牙、WLAN廠跨界大戰開打　晶片、系統廠、產品應用均面臨大洗牌 藍牙正式邁進Bluetooth 3.0+高速(HS)規格，引發藍牙與無線區域網路(WLAN)業者跨界大戰，許多從WLAN產品起家的業者紛覬覦藍牙地盤，近期在晶片市場更已率先展開跨界大戰。藍牙業者表示，由於WLAN技術門檻高於藍牙，加上這是WLAN廠搶攻手機市場最好時機，現階段WLAN廠衝刺Bluetooth 3.0+HS企圖心強烈。 藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)日前正式公布藍牙3.0+HS最新版本，透過802.11協定轉換層(PAL)，可將數據傳輸速率提升到24Mbps，預計2010年初便將有商用產品問世，由於藍牙新版本一腳踩進WLAN高速應用領域，一場藍牙與WLAN跨界大戰正蠢蠢欲動。 藍牙業者表示，這場跨界大戰已經在晶片市場率先開打，包括博通(Broadcom)、Atheros、Marvell及CSR等晶片業者都積極布局，且各家業者因產品線重心不同而策略各異，其中，博通及Marvell兩邊產品線戰力平均，卡位相當激烈，至於Atheros與CSR各在Wi-Fi及藍牙市場較強，希望藉此打進另一戰場。 在台廠方面，儘管多數IC設計公司均已淡出藍牙晶片市場，但為搶攻藍牙3.0+HS新戰場，紛回守藍牙晶片市場，包括雷凌、瑞昱及聯發科都已展開布局，其中，雷凌及瑞昱希望將Wi-Fi成功經驗，延伸到藍牙應用市場，聯發科則將強化整合性需求愈來愈高的手機戰力。 藍牙業者認為，儘管WLAN與藍牙廠都有機會競逐藍牙3.0+HS全新商機，但WLAN廠企圖心遠高於藍牙廠，主要是因為WLAN產品每年僅有約2億台市場規模，但手機每年就有逾10億支需求，若有2成滲透率，就有2億支需求，足以讓WLAN廠營收翻上1倍，但對於藍牙廠來說，就算搶攻所有PC市場，規模與手機相較亦不算什麼，態度自然沒WLAN廠積極。 此外，由於WLAN技術難度高於藍牙，因此，WLAN廠技術優勢稍高於藍牙廠。事實上，目前多數投入藍牙3.0+HS晶片業者，都是由WLAN產品部門主導，就可看出此種態勢。 WLAN業者坦言，儘管智慧型手機內建WLAN滲透率愈來愈高，但過去WLAN因為耗電性高、使用不夠便利，普及率一直不如藍牙，但在藍牙3.0+HS新標準出現後，讓WLAN應用有機會依附在藍牙技術上快速發展，這將是WLAN廠搶佔手機商機關鍵戰役，未來3~5年從晶片、系統廠到產品應用，都可能出現大洗牌。 .msgcontent .wsharing ul li { text-indent: 0; } 分享 Facebook Plurk YAHOO! .